| 営業内容 |
主としてワイヤーボンダーを中心とした実装技術を生かした製品。
ＩＣ実装（COB）からマウント、及び手半田等を含む表面実装、ヒートシール圧着から完成アッセンブルに至る迄の電子製品加工を提供しています。
満足していただける品質、納期を重点とし常に顧客のニーズに前向きに取り組み、小回りのきく工場をモットーとして営業活動を行っています。 |
| 主な技能 |
| 《チップオンボード（COB）》 |
ベアチップ、ハイブリッドＩＣを利用したガラエポ基板、セラミ
ック基板への金線ワイヤーの接続と封止（IC保護） |
| 《表面実装》 |
| チップマウンター、リフロー炉、半田槽を利用したSMT半田実装。顕微鏡を使用し、微小部品から大きな部品までの手半田。両工程とも、「日本溶接協会」の上級認定を受けており、技能、設備共に鉛フリーに対応済み。 |
| 《電気特性検査》 |
| シンクロ、その他の器機を使った検査 |
| 《アッセンブル》 |
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腕時計から大きな製品に至る迄の電動ドライバーなどを使った組み込み、及びヒートシール圧着機を使った液晶パネルの組立作業 その他各種組み込み作業。
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| 《修理》 |
| 腕時計の修理作業 |
| ＊写真は弊社供給電装部品を用いた（株）ミツトヨ様のダイヤルゲージ（中段）及びノギス（下段）です。 |
