| 工程 |
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| ■ダイボンド←→ICと基板の接着は |
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基板 |
基板の材質はガラエポ基板、セラミック基板、その他の基板 |
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基板の形状は、単品、多数個取、片面、両面 |
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メッキは、金メッキ、銀メッキ、金銀パラジュム |
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標準メッキ厚は何ミクロンか |
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ＩＣ |
トレー支給か、ウエハー支給か |
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接着剤 |
導電接着剤か 非導電接着剤か |
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接着 |
基板１個に対してICは何種類で何個か |
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キュアー |
ステップキュアー等のキュアー条件はあるか |
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| ■ワイヤーボンド←→基板とICとの金線による接続 |
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金線の太さは何ミクロンか |
| ボールシェアーの規格は |
| プルテストの規格は |
| 配線は何ピンか 配線図はありますか |
| ■ワイヤー検査←→ボンドミスの検査とループ形状の検査 |
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金線がショートしやすいパターンレイアウトがあ
りショートしやすいか |
| ■封止ポッテング←→ＩＣ、金線の保護 |
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封止剤の種類 |
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高さ、広がりの規格 |
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キュアー条件の制約は |
■電気特性検査←→半田付けあがり、または組み込みあがりで
検査する |
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専用治具、または実機検査か |
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検査項目は |
| ■半田付け←→リフロー、デッピング、手半田で半田する |
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洗浄の可否、温度制約の部品はあるか |
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特殊半田を使用するか |
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片面実装か両面実装か |
| ■熱圧着←→ヒートシール、フレキの接続 |
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固定位置合わせ治具があるか |
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ヒートシール、フレキのメーカー名は |
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圧着幅、長さはどのくらいか |
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相手側は基板かLCDか |
| ■アッセンブル←→各種組み込み |
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外観規準があるか |
| ■梱包 |
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特殊な梱包容器にいれるか |
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送品方法は宅急便か専用便か |
